层析X射线检查设备
 
 
 
 
 
   
 
   
   
 
 
 
 

Digital-Logic AG采用X-Ray Inspection,X射线3D检查,可将芯片内部和PCB细节放大2万倍

180KV的作用下,电子束被高倍加速直接作用于钨阳极产生X射线
       
 
   
 
 
   
 

 

 

 

X射线管可进行平面2D运动状态扫描 3D层析X射线摄影机瞬间产生600幅图象
         
 

 

3D层析X射线电脑摄影机可将目标放大2万倍  
   
 
  芯片、元件内部或PCB表面的任何断点/短点均可一目了然
     
 
  2D状态下,X射线检查可清楚的看到BGA内部的情况 3D状态下,X射线看到的BGA内部的短路情况
       
 
 
 
 
 
 
 
 
 
  3D, X射线透视检查图 3D,X射线检查出SOP元件虚焊和坏焊情况
         
  生产设备
       
 
       
 
    SMT设备和生产线 JUKI 2007/2008
 
  JUKI 2010 生产线的调试
 
  生产线一瞥 生产线一瞥
     
  纳米级表面处理设备
       
 
HC200:DIMA纳米级表面处理
基于PCB或物体的形状做任何选择性的表面处理,彻底的放弃传统的粗放型的表面涂抹方式。
可根据客户需求选择任何表面处理材料,纳米级三防或多防处理,精度大于0.1mm
多头组合技术,可进行表面针状喷射,雾状喷射,嵌入喷射及超声喷射等。
       
  红外热量分布分析
       
 
  红外分析设备对产品表面进行科学的热分析 分析后根据科学数据设计产品表面的散热方案
         
  一切分析和测试均以科学数据说话
         
 
  无尘分析和测试 表面X射线自动检查和检测
         
  热管道和热传送技术
         
 
 
  在具体的项目应用中,特别是在密闭的容器内的嵌入式控制高主频CPU和高性能显示模块的散热问题始终是困扰我们的一个难题。 将热量导出机壳或应用容器外是重要的课题,我们的热管道技术和热传送解决方案可以将发热模块表面的80%的热量通过热管道导到远端的散热机构。