层析
X射线检查设备
Digital-Logic AG
采用
X-Ray Inspection,
即
X
射线
3D
检查,可将芯片内部和
PCB
细节放大
2
万倍
在
180KV
的作用下,电子束被高倍加速直接作用于钨阳极产生
X
射线
X
射线管可进行平面
2D
运动状态扫描
3D
层析
X
射线摄影机瞬间产生
600
幅图象
3D
层析
X
射线电脑摄影机可将目标放大
2
万倍
芯片、元件内部或
PCB
表面的任何断点
/
短点均可一目了然
2D
状态下
,X
射线检查可清楚的看到
BGA
内部的情况
3D
状态下,
X
射线看到的
BGA
内部的短路情况
3D, X
射线透视检查图
3D,X
射线检查出
SOP
元件虚焊和坏焊情况
生产
设备
SMT
设备和生产线
JUKI 2007/2008
JUKI 2010
生产线的调试
生产线一瞥
生产线一瞥
纳米级表面处理设备
HC200:DIMA
纳米级表面处理
基于
PCB
或物体的形状做任何选择性的表面处理,彻底的放弃传统的粗放型的表面涂抹方式。
可根据客户需求选择任何表面处理材料,纳米级三防或多防处理,精度大于
0.1mm
多头组合技术,可进行表面针状喷射,雾状喷射,嵌入喷射及超声喷射等。
红外热量分布分析
红外分析设备对产品表面进行科学的热分析
分析后根据科学数据设计产品表面的散热方案
一切分析和测试均以科学数据说话
无尘分析和测试
表面
X
射线自动检查和检测
热管道和热传送技术
在具体的项目应用中,特别是在密闭的容器内的嵌入式控制高主频
CPU
和高性能显示模块的散热问题始终是困扰我们的一个难题。
将热量导出机壳或应用容器外是重要的课题,我们的热管道技术和热传送解决方案可以将发热模块表面的
80%
的热量通过热管道导到远端的散热机构。